貼片紅膠常見問題與解決辦法

  是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（C/D）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

  生產是一種高精密度，高效率的制程工藝，粘接固定也會隨之產生諸多問題，作為專業的電子膠粘劑企業，下面貼片紅膠可能出現的問題簡單分析下：

一、 空點或膠量過多膠黏劑分配不穩定，點涂膠不均勻。涂膠量過少，會造成粘接強度不夠，過波峰焊時元器件易脫落；相反涂膠量過多，特別是對小型元器件，易污染焊盤，妨礙電氣連接。原因及對策：

1.膠黏劑中有大顆粒，或膠黏劑中混有氣泡，造成空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

2.膠黏劑回溫時間不夠，粘度還不穩定時就開始涂膠，造成膠量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

3.點膠頭長時間放置不使用，造成微堵塞。應對方法：充分回溫恢復貼片膠的觸變性。開始點膠時要多試幾次，調大氣壓，待膠量穩定后在開始正常使用。

二、拉絲是點膠時貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接這種現象。拉絲較多，貼片膠會污染焊盤，引發焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點膠機參數的設定。解決方法：

1.加大點膠頭行程，降低移動速度。

2.低粘度、高觸變性的貼片膠，不容易拉絲，所以要盡量選擇低粘度、高觸變性的貼片膠。

3.將調溫器的溫度設高一些，強制將貼片膠調整成低粘度、高觸變性的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠壓力。

三、塌落塌落主要有兩個原因引起的。

1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。

2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內進行貼片固化。

四、元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。

偏移有兩種：一是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；

二是印制板高速移動時X-Y軸方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相應措施是選用觸變性比較高、濕強度高的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S2,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。

五、元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片紅膠粘結力不足造成的。具體原因有以下幾種：

1. 過回流焊時，貼片膠未完全固化，對策：延長固化時間或提高固化溫度；

2. 波峰焊高溫下時間過長，破壞了貼片膠的粘結力；降低波峰焊溫度或減少過波峰焊的時間；

3. 貼片膠膠量不足，不足以提供足夠的粘結力，對策：加大涂膠量；

4. 貼片膠本身耐高溫性能差，高溫下粘結力大幅度下降，對策：選用耐高溫的貼片膠?；蚴怯捎诟邷匾鹫辰恿ο陆?。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。